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“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

发布时间:2021-09-09 人气:

本文摘要:SMM网讯:2018世界制造业大会期间,合盟仪器工业(合肥)有限公司集成电路设施产业园建设项目落户合肥经开区,为合肥中国IC之都再行再配新的引擎。如今项目生产的半导体硅材加工制品已转入样品批量生产阶段,将空缺国内高端硅零部件产品方面的空白。 走出合肥经开区集成电路产业园,一派如火如荼的建设景象映入眼帘。在合盟仪器暗淡干净的生产车间内,硅原材料初始加工后,经过钻孔、打磨、清除等一系列工艺流程,转入纸盒销售环节。

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SMM网讯:2018世界制造业大会期间,合盟仪器工业(合肥)有限公司集成电路设施产业园建设项目落户合肥经开区,为合肥中国IC之都再行再配新的引擎。如今项目生产的半导体硅材加工制品已转入样品批量生产阶段,将空缺国内高端硅零部件产品方面的空白。

走出合肥经开区集成电路产业园,一派如火如荼的建设景象映入眼帘。在合盟仪器暗淡干净的生产车间内,硅原材料初始加工后,经过钻孔、打磨、清除等一系列工艺流程,转入纸盒销售环节。

比如清除等步骤要在无尘的洁净室内已完成,对温度和湿度具有较高的拒绝。合盟仪器工业(合肥)有限公司总经理郑人豪告诉他记者,相对于一般的自动化工厂,这里除了一流的高端机器设备,更加必不可少工程师的匠人工艺。在半导体制程中,转印是一道最重要工序,硅环和硅片则是其中的关键部件。目前国内高端硅零部件主要倚赖进口,随着项目的落地前进,我们将空缺这方面的空白。

郑人豪回应,合肥地理位置良好,交通四通八达,更加最重要的是近年来集成电路产业加快兴起,未来发展空间和潜力极大。在合肥,我们不只是新的另设基地,未来将耕耘于此,以备服务客户并电磁辐射全国。

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合盟仪器由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资正式成立,后期世界500强劲企业日本三菱材料也计划参予投资。项目总投资3000万美元,主要专门从事硅环和硅片的生产和生产,为全球第二大半导体设备公司日本东京电子设施。自签下以来,项目进展较好,其中一期占地面积2000平方米,目前处在样品批量生产检验阶段,计划今年四季度试生产。

汉民科技(上海)有限公司项目经理谢志坤说道,根据规划,2022年项目产值将超过2亿元,生产的硅材料可符合一半国内市场的供货市场需求。该项目投产后,预计年内合肥半导体生产企业未来将会用上合肥建的硅零部件。

在合肥经开区招商局副局长孙鸿飞显然,合盟仪器落户合肥经开区,对全国半导体产业链是一个补链、强链的过程。近年来,合肥市持续完备合肥芯合肥产合肥用产业链条,其中,合肥经开区环绕存储芯片打造出集成电路产业生态系统,已汇集兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业核心区发展,助力合肥朝着中国IC之都阔步迈向。


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